英国芯片设计公司 Sondrel 就芯片封装中的问题发出警告，他们透露，封装的交货时间已经从之前的大约 8 周增加到 50 周或更长。
封装厂在 Covid-19 大流行初期因订单取消而受到严重打击，不得不裁员甚至倒闭。随着硅产量的激增，他们正在努力应对现有产能的订单激增，不过都难以避免交货时间的不断拉长。
“供应链中各个阶段的预订顺序已经完全改变。以前，设计会完成，然后送去制作晶圆，这仍然需要大约 12 周的时间。同时，封装的详细信息将被发送给封装公司，以便在硅片之前准备好，”Sondrel的封装主管 Alaa Alani 说。“新的时间表意味着封装设计必须在最终硅设计之前 20 周或更长时间完成并预订，以确保硅和封装在正确的时间结合在一起。”
没有意识到这一点并相应地进行计划可能会导致芯片生产延迟多达 40 周。
在Sondrel 看来，将延迟影响降至最低的一种方法是通过分配裸片凸块并分配它们相对于裸片角的 x/y 坐标来开始 SoC 封装规划和设计。将此阶段移至供应链序列的更早阶段可避免大规模且代价高昂的延迟。